2023년 6월 13일 촬영분 1부
| - 삼성의 감산정책이 바닥이었다. |
| - 1차 바닥은 하이닉스, 키옥시아 감산. 삼성은 감산안한다 |
| - 삼성 감산으로 쌍바닥 |
| - 메모리 반도체 가격은 고정가 90% |
| - 스팟 가격은 5% 대만의 TSMC D램 가격이 반등하기 시작하면 주가는 먼저 움직임 |
| - 웨이퍼 투입이 줄어들면 칩으로 나오는데 3개월 걸림 |
| - 감산에 들어가면 3개월뒤 하반기부터 나옴 |
| - 2분기 말, 혹은 3분기 시작부터 주가는 올라갈거다 |
| - 급하게 올랐기 때문에 주가 조정은 가능하다. |
| - 하반기부터는 내년까지 실적을 댕겨오면 내년초까지는 지속 상승 가능하다 |
| - 멀티칩 패키지라는 수출데이터가 좋아지고 있다. |
| - 멀티칩 패키지는 중국 저가 스마트폰에서 사용 |
| - D램하고 낸드 플래시 패키징을 같이 해서 파는 것 |
| - 심텍같은 회사. 중국의 저가 스마트폰이 하반기부터 수요가 올라온다 |
| - 스마트폰이 30% 초중반. 원래는 40% 넘었었다 |
| - 서버쪽은 AI로 좋아지고 있다. |
| - 중국이 하반기부터 올라올거다 |
| - MLCC쪽이 먼저 올라오기 시작했다 |
| - 하반기부터는 쇼티지 이야기만 많이 나올거다 |
| - 수요보다 1~2%가 부족하면 쇼티지 |
| - 수요보다 1~2%가 많으면 공급과잉 |
| - 분할매수, 분할매도 해야 한다 |
| - 주식 매매 시점을 분산하는 게 중요하다 |
| - 상승 사이클로 돌아갈 때 장비주가 가장 먼저 움직임. 한미반도체 |
| - 다음으로는 소재주 케미칼, 동진쎄미켐, 솔브레인. 프리커서 |
| - 이제 부품. pcb 공정 소모품. 파츠. 심텍. 대덕전자. |
| - 상승사이클에 같이 움직이는게 AI |
| - 확장장되서 HBM, 다음은 DDR5 |
| - 이제 움직이려는 건 스토리지 SSD. 네오셈이나 엑시콘 |
| - 이후는 인프라 IDC, 인터넷데이터, 해외에서 데이터를 댕겨오면 지연이 생기기 때문에. |
| - KINX 케이아이엔엑스 |
| - 엔비디아가 왜 대박이 났을까?? |
| - AI 기술이 휙휙 바뀌는 중 |
| - 딥러닝으로 시작. 2010년도만 해도 마이너기술 |
| - GPT는 트랜스포머 모델 |
| - 2017년 구글이 논문을 내놓은 것 |
| - 트랜스포머에 맞는 게 GPU. 기존의 NPU와 맞지 않는다. |
| - GPU 기반으로 학습이 되면 다시 NPU를 개발 |
| - 데이터 학습으로 AI들이 가고 있다 |
| - 빅테크 업체들이 엔비디아 GPU를 누가 많이 가지고 있는지가 가장 중요 |
| - 많이 가지고 있어야 데이터 학습이 가능 |
| - 데이터 학습을 하고 난 이후에는 이걸 가지고 추론을 한다 |
| - 추론을 하고 서비스를 붙이고 그러고 나면 NPU가 다시 붙는다 |
| - 지금은 GPU가 지배하는 세상이라 메모리가 마이너 |
| - 엔비디아가 사악한 짓을 하고 있는데 서버 한대당 가격이 7500불 |
| - 엔비디아 A100 같은칩으로 서버를 만들면 7나노 공정 TSMC 12만불 |
| - H100이라는 최고 성능 칩은 4나노 공정 24만불. 원가의 80% GPU |
| - 데이터마이닝을 하기 위한 칩이 없다. 구글의 TPU 정도 |
| - 추론 쪽으로 갈 때는 빅테크 업체들이 자체 칩을 넣을 수 있다 |
| - 그때는 메모리를 왕창 밀어넣을 수 있다 |
| - 엔비디아가 지금 GPU를 비싸게 많이 팔아먹고 있다 |
| - 이 시간이 지나면 다시 메모리의 시대가 온다 2년정도후 |
| - 아직까지 메모리가 수요를 못 먹고 있다 |
| - 현재는 HBM. 40기가 바이트나 80기가 바이트 |
| - HBM은 하이닉스가 독점. HBM3를 하이닉스. 한미반도체는 본딩 장비 |
| - 엔비디아 절대 수혜주는 하이닉스 |
| - 하지만 이제 하이닉스 밸류는 부담스러운 수준 |
| - 간접적인 수혜가 어디일까 DDR5, SSD, 인프라 |
| - 트랜스포머 시대가 챗GPT로 열리면서 GPU가 부각받는 시기 |
| - 트랜스포머 모델에서 D램이 여전히 중요하다 |
| - NPU기업들 중에 앞서나가고 있는 기업 구글의 TPU, 국내는 비상장 리벨리온, 사피온, 퓨리오사 |
| - 여기에 지분을 가지고 있는 회사는 SV인베스트먼트 |
2023년 6월 13일 촬영분 2부
| - TSMC도 2나노 공정을 준비하고 있다? |
| - TSMC가 3나노 수율을 잡아서 2나노를 준비하는거냐? |
| - 현재는 3나노 수율도 잘 못잡은 상태 |
| - 2나노를 선제적으로 투자해 놓지 않으면 앞으로 더욱 수율 잡기가 힘들 것을 대비해서 선제적으로 투자 |
| - 삼성에서 기존의 핀펫 구조를 GAA(게이트올어라운드)라는 새로운 구조로 바꾼게 3나노 |
| - TSMC는 2나노부터 GAA 시작. 3나노는 기존 핀펫 구조 |
| - 인텔도 3나노에 뛰어들었지만 실제로는 10나노 수율도 못잡는데, 2나노가 웬말인가? |
| - GAA로 가면 낸드플래시 깎는 거와 비슷. |
| - 낸드플래시는 옥사이드, 나이트라이드, 옥사이드, 나이트라이드 층층이 쌓아서 인산계 에천트에 담근다 |
| - GAA는 벽에 막대기 3개 박혀 있는 구조. 실리콘, 실리콘, 게르마늄, 실리콘, 실리콘, 게르마늄 |
| - 층층이 쌓아서 초산계 에천트에 담가서 깎는구조. 막대기가 녹기전에 꺼내야 한다 |
| - 초산계 에천트는 솔브레인. 인산계 에천트를 잘했기 때문에 초산계도 하는 것 |
| - 습식식각을 하면 파티클이 많이 남는다 |
| - 고순도의 과산화수소로 닦아줘야 한다. 한솔케미칼 |
| - 원자층 증착으로 ALD 증착. 원익IPS, 주성엔지니어링 |
| - 검사를 원자현미경으로 보려면 파크시스템즈 |
| - 에스앤에스텍이 최근 지속적으로 올라간 이유 |
| - 반도체 투자에 줄여나갔는데, 줄지 않은 공정은 전공적에서 EUV, 노광공정 |
| - ASML이 독점이고 줄서있음 |
| - 그리고 줄지 않는 곳은 어드밴스드 패키징 칩렛(chipset), Heterogeneous |
| - 이중집적 반도체 영역. 패키징이 어려워짐. 첨단 패키징 |
| - EUV 에스앤에스텍, 어드밴스드 패키징 한미반도체 |
| - 에스앤에스텍. EUV 마스크에 빛을 쏴서 웨이퍼에 축소 사진 현상. 스텝퍼. 마스크는 호야(일본) |
| - 마스크 한장에 10억 |
| - EUV에 닿으면 빨리 상하고 파티클이 옮겨붙으면 수율이 낮아짐 |
| - 보호해주는 필름이 펠리클. 그 펠리클을 하는 게 에스앤에스텍 |
| - 펠리클 기술이 어려운데 에스앤에스텍이 잘함 |
| - 삼성에도 들어가고 TSMC 쪽도 움직임이 있다 |
| - 순환매로 돌고 있는 상황에 아직 안 오른 곳은? |
| - 동진쎄미켐. EUV용 PR |
| - 전공정에서 독점적 공급을 하는 곳은 고압수소 어닐링을 하는 HPSP. 비싸지만 멀티플 상향 가능 |
| - 업황은 바닥 테스트 소켓을 하는 리노공업 |
| - TSMC 파운드리 쪽에 고객들이 대기줄이 많아지면서 삼성쪽으로 이동 |
| - 엔비디아 8나노도 왔고, 암바렐라 5나노 칩도. 모빌아이도 삼성으로 이동 |
| - TSMC 펩에서 삼성 펩으로 오면 완전히 다르다 |
| - 여기에 맞게 테스트 최적화 작업을 계속해야 한다 |
| - 리노공업의 포고 핀타입의 소켓을 많이 쓸 수 박에 없다. 소모성 부품 |
| - 테스트 소켓에 ISC 티에스이도 있지만, 리노공업의 소켓 매출 중 70%가 R&D용 |
| - 양산용이 아닌 R&D용 비중이 높고, 삼성으로 넘어오면 R&D용 테스트 소켓을 쓸 수 밖에 없다 |
| - 1,2분기 실적은 안 좋다. 모바일쪽 재고도 많다. 메모리는 피크아웃. 모바일도 곧 할듯 |
| - 첫번째 차량용 반도체, 다음 MLCC, 디스플레이 드라이버 IC, 이번에 메모리쪽 피크아웃 |
| - 이제 남은 건 모바일AP. 순번을 기다린다면 리노공업 |
| - 메모리가 반등하는 타이밍에 AI가 붙으면서 더욱 빨리 주가가 올랐다 |
| - AI 버블이 나온거 아닌가 |
| - 버블이 올 수 있다 |
| - 침투율 10%때 주가가 가장 크게 반응했고, 그때 버블이 생김 |
| - 스마트폰, 최근 전기차도 10%가 되면서 2차전지가 날라 갔고, 버블이 생겼음 |
| - AI는 서버 전체에서 5~7% 정도 비중 |
| - 엔비디아 개별적으로는 버블일 수도 있다 |
| - AI의 직접적인 수혜는 HBM 고성능 메모리 |
| - AI는 추론으로 가고 있고, 파운드리 수요가 늘고 있다. 주문형 반도체. NPU. |
| - 이곳에서 수혜를 보는 건 삼성 파운드리 |
| - 자율주행차 서버클라우드 UAM 등 |
| - 삼성의 300조 투자까지 |
| - 샘 알트먼이 강조한 것 반도체, 손정의가 얘기한 것 AI |
| - 반도체 사이클은 이제 초입이다. 상승사이클 |
| - 지금 사면 물릴 수 있다. 그렇지만, 물리면서 사야한다 |
| - 로봇 관련주는 투심이 아직까지 좋지 않은가? |
| - 로봇은 이제 트렌드 |
| - 큰 팬데믹이 일어나면 사람의 몸값이 높아지고, 자동화로 가야 되고 컨베이어 벨트가 나오고 |
| - 바리스타 로봇이 나오고. |
| - 현재 주가가 높은 건 레인보우로보틱스, 뉴로메카, 로보티즈 |
| - 감속기 핵심 부품 중에 SPG(에스피지) |
| - 반도체 사업을 하며 로봇 사업을 같이하는 제우스 |
| - 제우스는 반도체 세정 장비를 하고 있지만, 로봇 비중도 20% |
| - 러셀은 반도체 200mm 리퍼비시. 수리. 로봇사업도 얻어가고 있다 |
| - 하드웨어 위주의 발전이었다면 지금은 AI가 붙어서 소프트웨어적인 부분까지 기술 발전 |
| - 로봇의 소프트웨어는 AI, AI 하면 다시 반도체 |
| - 미래는 CPND 콘텐츠 플랫폼 네트워크 디바이스 |
| - 지금은 이것에 AI가 추가된다 |
3부는 내일 나온다고 해서 보는대로 정리 예정
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